半導(dǎo)體是典型的高精度、高連續(xù)性行業(yè)，生產(chǎn)設(shè)備需常年不間斷運(yùn)行，對(duì)工控設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性與數(shù)據(jù)安全性提出了嚴(yán)苛要求。國內(nèi)某專注于半導(dǎo)體晶圓傳輸自動(dòng)化設(shè)備的制造商，與阿普奇達(dá)成深度合作，基于E7嵌入式工控平臺(tái)，快速完成其晶圓分選機(jī)控制核心的部署，顯著提升了其項(xiàng)目響應(yīng)與設(shè)備制造效率。
客戶背景與挑戰(zhàn)
- 設(shè)備穩(wěn)定性要求極高：半導(dǎo)體制造環(huán)境需滿足7×24小時(shí)不間斷運(yùn)行，任何非計(jì)劃停機(jī)均可能導(dǎo)致整批次晶圓報(bào)廢，造成重大損失。
- 數(shù)據(jù)安全與維護(hù)不便：多硬盤備份雖常見，但傳統(tǒng)工控機(jī)硬盤更換需拆機(jī)，維護(hù)窗口短、操作復(fù)雜。
- 擴(kuò)展性受限：設(shè)備需接入多種數(shù)據(jù)采集卡與工業(yè)相機(jī)，傳統(tǒng)緊湊型工控機(jī)擴(kuò)展能力不足
- 交付周期長：以往采用國際大品牌，交貨周期約30個(gè)工作日，影響客戶產(chǎn)線部署與更新節(jié)奏。
- 高效計(jì)算平臺(tái)：搭載Intel? Q670芯片組，支持i7-12700處理器，保障復(fù)雜控制任務(wù)的高效執(zhí)行。
- 多重?cái)?shù)據(jù)保護(hù)：配備雙1TB SSD，支持RAID 0/1模式，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)冗余與高速存儲(chǔ)，有效防止數(shù)據(jù)丟失。
- 強(qiáng)擴(kuò)展能力：提供4個(gè)擴(kuò)展槽位（2×PCIe x16 + 2×PCI），輕松接入多張數(shù)據(jù)采集卡與功能板卡。
- 豐富工業(yè)接口：集成6路RS232（其中2路支持422/485）、6×USB3.0、雙千兆網(wǎng)口，全面適配各類工業(yè)外設(shè)。
- 高可靠供電：240W寬壓電源模塊，支持9–36V DC輸入，具備電源冗余管理能力。
- 緊湊抗震結(jié)構(gòu)：全金屬機(jī)身，支持VESA/壁掛/桌面多種安裝方式，適應(yīng)半導(dǎo)體車間空間限制。
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- 快速交付：依托成熟供應(yīng)鏈與靈活生產(chǎn)模式，實(shí)現(xiàn)快速完成生產(chǎn)測(cè)試并出貨。
- 靈活定制：支持存儲(chǔ)模塊抽拉式設(shè)計(jì)，可不拆機(jī)快速更換硬盤，大幅提升維護(hù)效率。
- 全程技術(shù)支持：從方案選型、配置定制到現(xiàn)場調(diào)試，提供全程專業(yè)陪伴與快速響應(yīng)。
- 系統(tǒng)穩(wěn)定性：連續(xù)7×24小時(shí)負(fù)載測(cè)試無故障，MTBF顯著提升，完全滿足半導(dǎo)體產(chǎn)線運(yùn)行要求。
- 數(shù)據(jù)安全性：RAID 1配置確保生產(chǎn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)鏡像，避免因單盤故障導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失。
- 維護(hù)效率：抽拉式硬盤設(shè)計(jì)使更換時(shí)間大大縮短，操作更便捷。
- 擴(kuò)展靈活性：多擴(kuò)展槽支持客戶同時(shí)接入4張高性能采集卡，系統(tǒng)集成度大幅提升。
- 極致可靠：工業(yè)級(jí)元器件、寬溫寬壓設(shè)計(jì)、高效散熱，保障7*24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行。
- 靈活擴(kuò)展：在緊湊尺寸內(nèi)提供多PCIe/PCI擴(kuò)展槽，滿足復(fù)雜外設(shè)接入需求。
- 便捷維護(hù)：抽拉式硬盤設(shè)計(jì)、模塊化架構(gòu)，極大提升現(xiàn)場維護(hù)效率。
- 快速交付：強(qiáng)大的供應(yīng)鏈管理與生產(chǎn)體系，支持標(biāo)準(zhǔn)品快速出貨，響應(yīng)客戶緊急需求。
- 深度支持：提供從選型咨詢、定制配置到現(xiàn)場調(diào)試的全流程專業(yè)技術(shù)服務(wù)。
發(fā)布時(shí)間: 01-26-2026
